《大連日?qǐng)?bào)》報(bào)道：海外華昇C輪近億元融資助力海外華昇擴(kuò)大產(chǎn)能 高端微米/納米級(jí)電子漿料國(guó)產(chǎn)化再提速
發(fā)布時(shí)間：2025-04-21
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2025年4月20日，《大連日?qǐng)?bào)》報(bào)道，大連海外華昇電子科技有限公司成功完成C輪近億元融資，資金將用于深化MLCC（高端片式多層陶瓷電容器）等電子漿料研發(fā)及產(chǎn)能擴(kuò)充，2025年總產(chǎn)能目標(biāo)提升至1000噸。
海外華昇作為國(guó)內(nèi)高端電子漿料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，專注于高精度微米/納米級(jí)電子漿料的研發(fā)與生產(chǎn)，打破國(guó)外壟斷，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于MLCC鎳漿、半導(dǎo)體封裝漿料及光伏銀漿等領(lǐng)域。此次融資將進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)產(chǎn)高端電子漿料替代進(jìn)程，助力我國(guó)電子工業(yè)關(guān)鍵材料自主可控。
